TEL MARK8
设备类型:全自动涂胶显影系统(Coater/Developer)
适用晶圆尺寸:200mm(8英寸)和 300mm(12英寸)
工艺兼容性:i-line (365nm), KrF (248nm), ArF (193nm)
产能 (Throughput) 约 150~200 wafers/hour(取决于工艺)
控制精度:胶厚均匀性 ≤±1nm(高级配置)
技术支持
支持售后维护保养,故障解决
更多服务
拆移机,产线升级,其他定制化升级
设备类型:全自动涂胶显影系统(Coater/Developer)
适用晶圆尺寸:200mm(8英寸)和 300mm(12英寸)
工艺兼容性:i-line (365nm), KrF (248nm), ArF (193nm)
产能 (Throughput) 约 150~200 wafers/hour(取决于工艺)
控制精度:胶厚均匀性 ≤±1nm(高级配置)
技术支持
支持售后维护保养,故障解决
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